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东莞市博翔电子材料有限公司

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电子产品、精密制造领域

电子电器手机、平板电脑产品零部件易脱落、结合面不密封防水效果不理想、电子芯片模组粘结、电子显示屏与导光板粘接;手表、教学与实验室仪器仪表、医疗设备等精密仪器部件的粘接等等诸多粘结密封问题是困扰生产企业的顽固问题。
   VS.BONS研发生产的电子产品平面密封胶、塑胶产品结构胶、水晶玻璃饰品UV无影胶、精密仪器用结构胶等产品能完美解决以上产品粘接、脱落易掉不牢固等问题,提高产品牢固性,减少生产厂商产品维修人员工作量。

手机、笔记本等超窄边框粘接
1、手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等使用vsbond超窄边框专用高强度结构胶粘接

芯片模组加固
1、芯片模组加固使用 vsbond电子芯片 模组专用底部填充胶
2、模组焊接部分防止脱落使用vsbond快干胶

透明材料(亚克力、超薄玻璃片、PC)粘接
1、亚克力制品、精密工艺礼品、医疗制品等使用vsbond紫外线固化胶
2、需要快速定位,防止白化使用vsbond低白化瞬间胶


精密仪器、零部件粘接

精密仪器如手表、温度仪器、实验设备等金属零部件快速粘接定位使用vsbond瞬干胶


摄像头精密组件密封
1、摄像头精密组件固定粘接使用vsbond摄像头模组胶
2、摄像头精密光学镜片粘接使用vsbond紫外线固化胶
3、车载摄像头模组需要防水灌封粘接使用vsbond摄像头专用灌封胶

电子元器件固定
1、电子元器件固定使用vsbond电子元器件固定专用胶

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