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东莞市博翔电子材料有限公司

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威斯邦 8321 FPC芯片补强

单组份,高粘度,紫外光固化粘合剂,在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。优异的抗湿气行能和柔韧性,适用LCD灌晶处的封口,FPC软板IC补强边缘封边
  • 产品描述
  • 产品详情
单组份,高粘度,紫外光固化粘合剂,在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。优异的抗湿气行能和柔韧性,适用LCD灌晶处的封口,FPC软板IC补强边缘封边


产品应用:

是一种单组份,高粘度,紫外光固化粘合剂,在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。优异的抗湿气行能和柔韧性,适用LCD灌晶处的封口,FPC软板IC补强边缘封边


产品特点:

LCD玻璃面板有极好的附着力;

不污染液晶、与清洗剂接触时不产生反应;

低气味、柔韧性配方、固化后收缩率低,深层固化及表干速度快;

黏度适中,适合施胶;

强度高,不影响电性能、耐环测、耐水煮时间长,耐高、低温、冲击性能好。


性能参数:

外观:透明液体

粘度:18000-24000

硬度:邵氏65D

固化能量800mj-1000mj

拉伸强度:>30(MPa)


用法:

先将被粘物表面清洗干净、晾干,滴少量胶液于被粘物,压紧表面,排出胶层内的气泡,用高压汞灯(功率~250 w)在~3cm灯距照射~12秒,或直接用阳光照射~25秒即可固化(随透光材料和灯具不同,固化时间约有差异),放置1小时后无影胶的性能达到最佳。


注意事项:

该产品对皮肤有轻微刺激,使用时要避免与皮肤直接接触和吸入蒸汽,防止滴入眼睛,用后请用肥皂水清洗


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