网站地图| 在线反馈| English

东莞市博翔电子材料有限公司

全国服务热线0769-83842558156-0303-9966

联系我们

东莞市博翔电子材料有限公司
服务热线:0769-83842558
公司地址:东莞市黄江镇江海城管理区


威斯邦 3218 底部填充胶

威斯邦系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
  • 产品描述
  • 产品详情
威斯邦系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。


应用范围:

威斯邦 3218 系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。


产品特点:

1.单组环氧胶;

2.流动速度快;无气泡,无空洞。

3.与基板附着力良好;具有良好的粘接强度和可靠性

4.可维修,快速固化,适合回流焊工艺。

5,可点胶、喷胶操作。

6,出胶顺畅,浸润效果好,表面呈亚光和亮光效果可选择。

7,颜色可定制可选择:黑,淡黄,乳白,透明



为什么要应用底部填充胶?
undefined


底部填充胶涂胶方式:
undefined



产品属性:

产品型号:   VS-3218

粘度:      2500-3500 mPa.s 

Tg:       67℃ 

热膨胀系数:  60-200 ppm/

固化条件:   3min@150

储存温度:   2-8℃ 



使用:

把产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。

2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。

3.以适合速度(2.512.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.0250.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动。

4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%

5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。


返修服务:

1.CSPBGA)从PCB板上移走,在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时(200-300℃),用铲刀接触CPSBGA)和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软,移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度,焊料从CSP(BGA)PCB的间隙中流出时,用铲刀把CSP(BGA)PCB板上移走。

2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。

3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。

4.清洁:用棉签侵合适的溶剂(丙酮或专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗。

 

注意事项:

1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

2.冷藏储存的胶水须回温之后可使用,30ml针筒须1-2小时(实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变)。

3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。

4.为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。

包装规格:

30ML/针筒

存储条件:


2-8


在线客服