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东莞市博翔电子材料有限公司

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威斯邦 3542 PUR热熔胶

威斯邦 3541 主要应用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等全进口原材料。
  • 产品描述
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威斯邦 3541 主要应用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等全进口原材料。




应用范围:

威斯邦 3542 主要应用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。适用于自动加热点胶系统可提供充足的组装时间高的初粘力,装配后配件可进行初步处理,固化后坚韧的胶层可提供非常好的粘结强度和抗冲击性能,单组分使用,后续的交联固化给予了聚氨酯胶水极好的本体强度


特性:

电子反应型热熔胶是一种单组份,无需加热固化的聚氨酯反应型热熔胶

具备高的初粘力,用于快速组装行业。

适用不同的基材,包括金属、玻璃及大部分塑料之间的粘合。

定位时间短,固化后胶体强韧,高低温性能



参数性能: 

颜色:
乳白色
剪切强度(24小时固化PC-PC) :
     1210~1750PSI 
硬度邵氏: 
52D
应用温度(胶筒温度设定):  
        100-130°C        
开放时间:
3分钟
密度:
1.11
固含量:
100%
粘度100°C:
4400-7600

洗:

为了清除溢出的粘合剂,可以等粘合剂冷却到室温时,用油灰刀刮去沉积物即可。一些没有固化的残留物可以用一些普通的溶解聚氨酯的溶剂(如:甲苯,丁酮等)擦去。请在粘合剂固化之前清洗。


固化:

为了达到完全固化,复合后的产品希望可以存储在适合的温度和湿度(例如:25°C的温度和50% RH湿度,或以上)。如果胶膜的厚度是0.5毫米或更薄,在适合的条件下,固化将会在3天内完成。在较低的温度和湿度下,达到完全固化需要较长时间。固化率和完成固化会随胶膜的厚度及基材的渗透性的不同而不同。


储存:

本品应储存于阴凉干燥处,有效期为6个月。反应型热熔胶是被罐装在密封的铝箔袋中,使用前发现包装破损请立即停止使用。


注意:

空气或湿润环境中的潮湿将促使这种粘合剂固化.固化后的粘合剂将不能被熔化,并会造成生产设备的损坏.


安全防护:

在使用这类粘合剂时,应该在通风较好的区域,局部排气通风设备应能被安装在上胶区域和加热预熔区域。(详见该产品的MSDS.)


包装规格:

30ML/针筒




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